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Sumitomo Mitsui Banking Corp. Anleihe: 1,500% bis 18.01.2018

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WKN:A1HEY9ISIN:US865622AY04Typ:Anleihe, FestNominal:1.000,00Währung:USDFälligkeit:18.01.2018

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+-0,00 99,7399,7300000


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Emissionsdaten
 Kurs99,71 
 Datum18.01.2013 
 Volumen750.000.000,00 
 WährungUSD 

 Realtime-Kurs 23.03., 11:26:02
 
Kurs €Volumen
 Geld99,78 250.000 Nominal 
 Brief99,97 250.000 Nominal 

Stammdaten
 WKN / ISINA1HEY9 / US865622AY04 
 EmittentSumitomo Mitsui Banking Corp. 
 EmittententypFinanzinstitute 
 Sitz des EmittentenJapan 
 Bond-TypAnleihe 
 Nominal1.000,00 
 Fälligkeit18.01.2018 

Kupondaten
 Kupon1,500% 
 Kupon-TypFest 
 Nächster Kupon-Termin18.07.17 
 Kupon-Periode6 Monate 
 Rückzahlungspreis100,00 

Kennzahlen
 Rendite (nach ISMA)1,85% 
 laufende Verzinsung1,50 
 Stückzinsen0,28 
 Duration0,80 
 Modified Duration0,79% 
 Konvexität1,41 
 Zinselastizität0,01 
 Basis Point Value0,01 
 Restlaufzeit0,82 
 Berechnet mit Kurs99,73 
 Datum der Berechnung23.03.2017