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CLP Power Hong Kong Financing Ltd. Anleihe: 2,875% bis 26.04.2023

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WKN:A1HBSHISIN:XS0846197019Typ:Anleihe, FestNominal:1.000,00Währung:USDFälligkeit:26.04.2023

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Emissionsdaten
 Kurs98,92 
 Datum26.10.2012 
 Volumen300.000.000,00 
 WährungUSD 

 Realtime-Kurs 08.12., 17:29:50
 
Kurs €Volumen
 Geld97,90 800.000 Nominal 
 Brief98,52 800.000 Nominal 

Stammdaten
 WKN / ISINA1HBSH / XS0846197019 
 EmittentCLP Power Hong Kong Financing Ltd. 
 EmittententypUnternehmen 
 Sitz des EmittentenBritische Jungferninseln 
 Bond-TypAnleihe 
 Nominal1.000,00 
 Fälligkeit26.04.2023 

Kupondaten
 Kupon2,875% 
 Kupon-TypFest 
 Nächster Kupon-Termin26.04.17 
 Kupon-Periode6 Monate 
 Rückzahlungspreis100,00 

Kennzahlen
 Rendite (nach ISMA)3,24% 
 laufende Verzinsung2,93 
 Stückzinsen0,34 
 Duration5,47 
 Modified Duration5,29% 
 Konvexität36,57 
 Zinselastizität0,18 
 Basis Point Value0,06 
 Restlaufzeit6,38 
 Berechnet mit Kurs97,98 
 Datum der Berechnung08.12.2016