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CLP Power Hong Kong Financing Ltd. Anleihe: 2,875% bis 26.04.2023

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WKN:A1HBSHISIN:XS0846197019Typ:Anleihe, FestNominal:1.000,00Währung:USDFälligkeit:26.04.2023

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Aktueller Kurs (Frankfurt, 28.04.17, 11:01:53)
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+0,06 99,8399,9100000


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Emissionsdaten
 Kurs98,92 
 Datum26.10.2012 
 Volumen300.000.000,00 
 WährungUSD 

 Realtime-Kurs 28.04., 17:29:40
 
Kurs €Volumen
 Geld99,82 800.000 Nominal 
 Brief100,24 800.000 Nominal 

Stammdaten
 WKN / ISINA1HBSH / XS0846197019 
 EmittentCLP Power Hong Kong Financing Ltd. 
 EmittententypUnternehmen 
 Sitz des EmittentenBritische Jungferninseln 
 Bond-TypAnleihe 
 Nominal1.000,00 
 Fälligkeit26.04.2023 

Kupondaten
 Kupon2,875% 
 Kupon-TypFest 
 Nächster Kupon-Termin26.10.17 
 Kupon-Periode6 Monate 
 Rückzahlungspreis100,00 

Kennzahlen
 Rendite (nach ISMA)2,92% 
 laufende Verzinsung2,88 
 Stückzinsen0,04 
 Duration5,18 
 Modified Duration5,04% 
 Konvexität33,63 
 Zinselastizität0,16 
 Basis Point Value0,05 
 Restlaufzeit5,99 
 Berechnet mit Kurs99,83 
 Datum der Berechnung28.04.2017