Süss Microtec

WKN
A1K023
Land
Deutschland 🇩🇪
ISIN
DE000A1K0235
Symbol
SMHN
36,700 EUR
-2,200 EUR-5,66 %
Geld
36,700 EUR
(150 Stk.)
Brief
36,750 EUR
(150 Stk.)

Unternehmens­daten

Firmenprofil zu Süss Microtec

Süss Microtec

Die SÜSS MicroTec SE entwickelt Anlagen für die Herstellung von Mikroelektronik und -systemtechnik. Der Konzern liefert Systemlösungen für die Halbleitertechnik, die im Labor- und Produktionsbereich eingesetzt werden. Diese umfassen alle notwendigen Arbeitsschritte der Waferbearbeitung. Dazu gehören die Belackung, Aushärtung und Entwicklung sowie Justage und Bonden. Darüber hinaus liefert das Unternehmen auch Zusatzausrüstung für Nanoimprinting, optische Linsen und Ausrüstung für die Prüfung von Funktion und Zuverlässigkeit der Wafer. Die Lösungen werden in verschiedenen Märkten und Industrieanwendungen wie der Herstellung von Speicherchips, Kameras für Mobiltelefone oder Reifendrucksensoren eingesetzt. Zudem ist SÜSS in Spezialmärkten aktiv und konzentriert sich dort auf die Aufbau- und Verbindungstechnik von Mikrochips für Anwendungen in der Chipfertigung, der Telekommunikation und der optischen Datenübertragung. SÜSS gliedert seine Geschäftstätigkeit in die vier Segmente Fotomasken Equipment, Lithografie, Substrat Bonder und Sonstige. Das Segment Fotomasken Equipment entwickelt Maschinen für die Reinigung und Prozessierung von Fotomasken in der Halbleiterindustrie. Die Produktlinien bestehen aus HMx, ASx, MaskTrack und MaskTrack Pro. Bei der Lithografie werden die elektrischen Schaltkreise der ICS hergestellt. SÜSS entwickelt für diesen Bereich die Produktlinien Mask Aligner, Developer und Coater. Bei MaskAlignern handelt es sich um Belichtungsgeräte, die eine Maske auf einen belackten Wafer übertragen. Der fotoempfindliche Lack wird vorher mit einem Coater, einem Beschichtungsgerät, aufgebracht. Zudem gehören in dieses Segment die Tätigkeiten in den Bereichen UV Projection und Laser Processing. Zielmärkte sind die Mikrosystemtechnik, Verbindungshalbleiter und Advanced Packaging. Der Bereich Substrat Bonder entwickelt und vertreibt Substrat (Wafer) Bonder. Diese werden vor allem in der Mikrosystemtechnik, für Verbindungshalbleiter und 3D-Integration genutzt. Die Basis stellt der XBC300 dar. Dabei handelt es sich um einen Produktions-Bonder für Wafer mit bis zu 300mm. SÜSS bietet Technologien, die die wichtigsten Bondtechniken, das temporäre und permanente Bonden sowie das Debonden, unterstützen. Beim Bonden handelt es sich um das Verbinden von mehreren Wafern mittels chemischer und physikalischer Effekte. Sonstige umfasst die Aktivitäten im Bereich Mikrooptik und C4NP sowie Kosten, die keinem anderen Segment zugeordnet werden können. Die Produktenwicklung und Fertigung der Geräte findet in Deutschland, der Schweiz und in den USA statt. Der Vertrieb erfolgt über ein weltweites Netzwerk. Dabei befindet sich der Hauptsitz in Garching bei München. Quelle: Facunda financial data GmbH

Unternehmenstermine

08
Mai
Geschäftsbericht
Ergebnisberichte & Dividenden
11
Juni
Analysten-, Investoren- & Aktionärskonferenzen
Hauptversammlungen & Konferenzen

Stammdaten zu Süss Microtec

WKN
A1K023
ISIN
DE000A1K0235
Symbol
SMHN
Land
Deutschland
Branche
Elektrotechnologie
Sektor
Technologie
Unternehmen
SUESS MICROTEC SE

Marktdaten

Marktkapitalisierung
698,67 Mio. EUR
Anzahl Aktien
19,12 Mio. Stk.
Streubesitz
49,70 %

Beschäftigte

Alle Aktien des Unternehmens SUESS MICROTEC SE

Mitglieder & Anteilseigner

Vorstandsmitglieder

  • Götz Bendele (Vorstandsvorsitzender)
  • Dr. Thomas Rohe (Vorstandsmitglied)
  • Oliver Albrecht (Vorstandsmitglied)

Aufsichtsratsmitglieder

  • Dr. David Dean (Aufsichtsratsvorsitzender)
  • Dr. Bernd Schulte (Aufsichtsratsmitglied)
  • Dr. Mirja Steinkamp (Aufsichtsratsmitglied)
  • Dr. Myriam Jahn (Aufsichtsratsmitglied)
  • Jan Smits (Aufsichtsratsmitglied)

Anteilseigner

StreubesitzVan Lanschot Kempen Investment Management NVTeslin Capital Management BVJanus Henderson Investors UK Ltd.Universal-Investment-Gesellschaft mbH (Invt Mgmt)SPSW Capital GmbHDriehaus Capital Management LLCUnion Investment Privatfonds GmbHJPMorgan Asset Management (UK) Ltd.Norges Bank Investment ManagementDimensional Fund Advisors LPAramea Asset Management AGEhrke & Lübberstedt AGDWS Investment GmbHJoh. Berenberg, Gossler & Co. KG (Investment Management)Baring Asset Management Ltd.Mirabaud Asset Management Ltd.Oddo BHF Asset Management SASKBC Asset Management NVAmundi Asset Management SA (Investment Management)DNCA Finance SA
  • Streubesitz (49,70 %)
  • Van Lanschot Kempen Investment Management NV (10,01 %)
  • Teslin Capital Management BV (7,50 %)
  • Janus Henderson Investors UK Ltd. (5,04 %)
  • Universal-Investment-Gesellschaft mbH (Invt Mgmt) (4,71 %)
  • SPSW Capital GmbH (3,12 %)
  • Driehaus Capital Management LLC (2,97 %)
  • Union Investment Privatfonds GmbH (2,88 %)
  • JPMorgan Asset Management (UK) Ltd. (2,39 %)
  • Norges Bank Investment Management (1,97 %)
  • Dimensional Fund Advisors LP (1,64 %)
  • Aramea Asset Management AG (1,36 %)
  • Ehrke & Lübberstedt AG (1,04 %)
  • DWS Investment GmbH (0,94 %)
  • Joh. Berenberg, Gossler & Co. KG (Investment Management) (0,92 %)
  • Baring Asset Management Ltd. (0,80 %)
  • Mirabaud Asset Management Ltd. (0,71 %)
  • Oddo BHF Asset Management SAS (0,67 %)
  • KBC Asset Management NV (0,63 %)
  • Amundi Asset Management SA (Investment Management) (0,56 %)
  • DNCA Finance SA (0,47 %)

Kontakt

SÜSS MicroTec SE
Schleissheimer Strasse 90
85748 Garching
+49-89-444433-422

Bilanz von SUESS MICROTEC SE

Gewinn & Verlust von SUESS MICROTEC SE