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CLP Power Hong Kong Financing Ltd. Anleihe: 2,875% bis 26.04.2023

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WKN:A1HBSHISIN:XS0846197019Typ:Anleihe, FestNominal:1.000,00Währung:USDFälligkeit:26.04.2023

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 100,89 +0,02% VortagEröff.letztesgesamt1 Woche4 Wochen52 Wochen
+0,02 100,87100,8900000


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Emissionsdaten
 Kurs98,92 
 Datum26.10.2012 
 Volumen300.000.000,00 
 WährungUSD 

Stammdaten
 WKN / ISINA1HBSH / XS0846197019 
 EmittentCLP Power Hong Kong Financing Ltd. 
 EmittententypUnternehmen 
 Sitz des EmittentenBritische Jungferninseln 
 Bond-TypAnleihe 
 Nominal1.000,00 
 Fälligkeit26.04.2023 

Kupondaten
 Kupon2,875% 
 Kupon-TypFest 
 Nächster Kupon-Termin26.10.17 
 Kupon-Periode6 Monate 
 Rückzahlungspreis100,00 

Kennzahlen
 Rendite (nach ISMA)2,72% 
 laufende Verzinsung2,85 
 Stückzinsen0,49 
 Duration5,04 
 Modified Duration4,91% 
 Konvexität32,62 
 Zinselastizität0,14 
 Basis Point Value0,05 
 Restlaufzeit5,84 
 Berechnet mit Kurs100,89 
 Datum der Berechnung24.06.2017