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Lai Fung Holdings Ltd. Anleihe: 6,875% bis 25.04.2018

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WKN:A1HJ4YISIN:XS0920162855Typ:Anleihe, FestNominal:10.000,00Währung:CNYFälligkeit:25.04.2018

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Emissionsdaten
 Kurs100,00 
 Datum25.04.2013 
 Volumen1.800.000.000,00 
 WährungCNY 

 Realtime-Kurs 24.02., 17:00:35
 
Kurs €Volumen
 Geld98,51 1.000.000 Nominal 
 Brief99,49 n.a. Nominal 

Stammdaten
 WKN / ISINA1HJ4Y / XS0920162855 
 EmittentLai Fung Holdings Ltd. 
 EmittententypUnternehmen 
 Sitz des EmittentenKaiman Inseln 
 Bond-TypAnleihe 
 Nominal10.000,00 
 Fälligkeit25.04.2018 

Kupondaten
 Kupon6,875% 
 Kupon-TypFest 
 Nächster Kupon-Termin25.04.17 
 Kupon-Periode6 Monate 
 Rückzahlungspreis100,00 

Kennzahlen
 Rendite (nach ISMA)8,39% 
 laufende Verzinsung6,98 
 Stückzinsen2,37 
 Duration1,07 
 Modified Duration0,98% 
 Konvexität1,95 
 Zinselastizität0,09 
 Basis Point Value0,01 
 Restlaufzeit1,16 
 Berechnet mit Kurs98,51 
 Datum der Berechnung25.02.2017