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Lai Fung Holdings Ltd. Anleihe: 6,875% bis 25.04.2018

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WKN:A1HJ4YISIN:XS0920162855Typ:Anleihe, FestNominal:10.000,00Währung:CNYFälligkeit:25.04.2018

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Emissionsdaten
 Kurs100,00 
 Datum25.04.2013 
 Volumen1.800.000.000,00 
 WährungCNY 

 Realtime-Kurs 29.05., 13:04:43
 
Kurs €Volumen
 Geld99,60 1.000.000 Nominal 
 Brief101,15 1.000.000 Nominal 

Stammdaten
 WKN / ISINA1HJ4Y / XS0920162855 
 EmittentLai Fung Holdings Ltd. 
 EmittententypUnternehmen 
 Sitz des EmittentenKaiman Inseln 
 Bond-TypAnleihe 
 Nominal10.000,00 
 Fälligkeit25.04.2018 

Kupondaten
 Kupon6,875% 
 Kupon-TypFest 
 Nächster Kupon-Termin25.10.17 
 Kupon-Periode6 Monate 
 Rückzahlungspreis100,00 

Kennzahlen
 Rendite (nach ISMA)7,11% 
 laufende Verzinsung6,88 
 Stückzinsen0,68 
 Duration0,85 
 Modified Duration0,80% 
 Konvexität1,41 
 Zinselastizität0,06 
 Basis Point Value0,01 
 Restlaufzeit0,91 
 Berechnet mit Kurs99,89 
 Datum der Berechnung28.05.2017