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Lai Fung Holdings Ltd. Anleihe: 6,875% bis 25.04.2018

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WKN:A1HJ4YISIN:XS0920162855Typ:Anleihe, FestNominal:10.000,00Währung:CNYFälligkeit:25.04.2018

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Emissionsdaten
 Kurs100,00 
 Datum25.04.2013 
 Volumen1.800.000.000,00 
 WährungCNY 

 Realtime-Kurs 02.12., 17:00:20
 
Kurs €Volumen
 Geld98,26 1.000.000 Nominal 
 Brief99,11 1.000.000 Nominal 

Stammdaten
 WKN / ISINA1HJ4Y / XS0920162855 
 EmittentLai Fung Holdings Ltd. 
 EmittententypUnternehmen 
 Sitz des EmittentenKaiman Inseln 
 Bond-TypAnleihe 
 Nominal10.000,00 
 Fälligkeit25.04.2018 

Kupondaten
 Kupon6,875% 
 Kupon-TypFest 
 Nächster Kupon-Termin25.04.17 
 Kupon-Periode6 Monate 
 Rückzahlungspreis100,00 

Kennzahlen
 Rendite (nach ISMA)8,27% 
 laufende Verzinsung6,99 
 Stückzinsen0,77 
 Duration1,29 
 Modified Duration1,19% 
 Konvexität2,58 
 Zinselastizität0,10 
 Basis Point Value0,01 
 Restlaufzeit1,39 
 Berechnet mit Kurs98,39 
 Datum der Berechnung02.12.2016