ASE arbeitet bei führendem MEMS-Gerät mit Bosch Sensortec GmbH zusammen
Tiefgreifende Technologieintegration mit fortschrittlichem Wafer-Level-Packaging von ASE: ein Novum in der Branche im Bereich MEMS-Beschleunigungssensoren
Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (TAIEX:2311) (NYSE:ASX), der weltweit größte Anbieter im Bereich Halbleitermontage und Testdienstleistungen, hat heute bekannt gegeben, dass er von Bosch Sensortec GmbH als wichtiger Fertigungs- und Technologiepartner für die Produktion eines ultramodernen Sensorgeräts ausgewählt wurde. Dank fortschrittlicher, bei ASE entwickelter Wafer-Level-Packaging-Technologie gelang es Bosch Sensortec, den in der Branche kleinsten 3-Achsen-MEMS-Beschleunigungssensor auf den Markt zu bringen. Das auf hochintegrierte, stromsparende Unterhaltungselektronik ausgerichtete ultramoderne Sensorgerät ist mit digitalen Schnittstellen in einem fortschrittlichen Wafer-Level-Chipscale-Gehäuse ausgestattet.
Sensortechnologie spielt angesichts der aufkommenden Anwendungen im Internet of Things und der sich um uns herum entwickelnden Smart World eine wesentliche Rolle, wodurch die Nachfrage nach innovativen IC-Gehäuselösungen rapide ansteigt, um strenge Leistungskriterien, Effizienz- und Größenanforderungen zu erfüllen. ASE ist einer der Branchenführer und war der weltweit erste Anbieter von Wafer-Level-Packaging, das den Bau kleinster Gehäuse ermöglicht, die die gleiche Größe wie der Chip selbst aufweisen. Das bewährte WLCSP-Portfolio von ASE umfasst ein erweiterungsfähiges Spektrum an vielseitig anpassbaren Optionen, die auf Technologien gründen wie hohe Routingdichte, sehr dünne WLCSPs, Verarbeitung bei niedrigen Temperaturen, verbesserte WLCSP-Strukturen und -Materialien, Wafer-Level-Integrated-Passive, 3D WLPs, WL MEMS und Chip-Embedded-Packaging-Technologie.
„Nachdem Bosch Sensortec unsere neueste Sensortechnologie vorantrieb, war klar, dass wir einen soliden und verlässlichen Partner brauchten, der sowohl über die erforderlichen Technologie- als auch Fertigungsfähigkeiten verfügt, um unsere Produkte zeitgerecht auf einen dynamischen Markt zu bringen“, sagte Wolfgang Lohner, Chief Financial Officer bei Bosch Sensortec GmbH.
Wolfgang Lohner fügte hinzu: „ASE erfüllte beide Ansprüche, was von seinem erwiesenen Know-how sowie seinem unablässigen Fokus auf der Weiterentwicklung seiner Technologien zeugt. Dies hat uns wiederum befähigt, unsere Technologien unseren Kunden und letztendlich der darüber hinausgehenden Welt bereitzustellen.“
„Die in der Halbleiterbranche vorherrschenden Trends zu kleineren und dünneren Formfaktoren geben ASE einen wichtigen Impuls, um einzigartige Gehäusetechniken unter Verwendung von innovativen Materialien und Prozesstechniken zu entwickeln“, sagte Fuyu Shih, Vice President für Verkauf und Marketing bei ASE Europe. „ASE richtet die Entwicklung seines Packaging-Portfolios stets an den hochkomplizierten Technologieanforderungen unseres Kundenstamms aus. Unsere Partnerschaft mit Bosch Sensortec umfasst eine wichtige strategische Zusammenarbeit im Bereich fortschrittlicher Technologien in Verbindung mit WLCSP und TSV.“
Fuyu Shih fügte hinzu: „Während der Wunsch nach Innovation und Kreativität beide Unternehmen antreibt und wir gleichzeitig neuen Anforderungen an Produktintegration, Mobilität und Zuverlässigkeit gerecht werden, ist ASE hoch erfreut, dass unsere tiefgreifende Technologieintegration mit Bosch Sensortec ein bahnbrechendes Sensorgerät hervorbrachte, das im Markt gut positioniert sein wird.“
Über Bosch Sensortec GmbH
Bosch Sensortec GmbH ist eine hundertprozentige Tochtergesellschaft der Robert Bosch GmbH, die sich der Unterhaltungselektronik verschrieben hat und ein umfassendes Portfolio an Sensoren und Lösungen im Bereich mikro-elektronisch-mechanische Systeme (MEMS) bietet, mit denen Mobilgeräte ihre Umgebung abtasten und erfassen können. Bosch Sensortec entwickelt und vermarktet ein breites Portfolio an MEMS-Sensoren und -Lösungen für Anwendungen in Smartphones, Tablets, tragbaren Geräten und IoTS (Internet of Things und Services).
Das Produktportfolio enthält 3-Achsen-Beschleunigungssensoren, Gyroskop- und geomagnetische Sensoren, integrierte 6- und 9-Achsen-Sensoren sowie Umweltsensoren und ein umfassendes Softwareportfolio. Seit seiner Gründung im Jahr 2005 ist Bosch Sensortec als Technologieführer in den anvisierten Märkten hervorgegangen. Die Bosch-Gruppe ist seit 1998 der weltweite Marktführer für MEMS-Sensoren und hat bis heute über 4 Milliarden MEMS-Sensoren verkauft.
Weitere Informationen finden Sie unter www.bosch-sensortec.com.
Über die ASE Group
Die ASE Group ist der weltweit größte Anbieter Halbleiter-Fertigungsdienste in den Bereichen Montage, Test, Materialien und Konstruktionsdesign-Fertigung. Als ein globaler Marktführer, der bestrebt ist, dem stets wachsenden Bedarf an schnelleren, kleineren und leistungsfähigeren Chips gerecht zu werden, entwickelt und vermarktet die Gruppe ein breites Portfolio an Technologien und Lösungen, darunter IC-Testprogrammdesign, Front-End-Engineering-Test, Wafer-Prober, Wafer-Bump, Substratentwicklung und -bereitstellung, Wafer-Level-Package, Flip-Chip, System-in-Package, Abschlusstests und elektronische Fertigungsdienste durch Universal Scientific Industrial Co Ltd, ein Mitglied der ASE Group. Die Gruppe erwirtschaftete 2013 einen Umsatz von 7,4 Milliarden US-Dollar und beschäftigt derzeit 67.000 Mitarbeiter weltweit.
Weitere Informationen über die ASE Group finden Sie unter www.aseglobal.com.
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Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Patricia MacLeod, 408-636-9500 (USA und Europa) patricia.macleod@aseus.com Jennifer Yuen (Asien-Pazifik) jennifer.yuen@aseus.com
