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Der Chip-Auftragsfertiger TSMC steht der US-Regierung zufolge vor der Verkündung eines 100 Milliarden Dollar schweren Investitionspakets. Die entsprechenden Pläne würden voraussichtlich im Anschluss an ein für Montag geplantes Treffen des Firmenchefs C. C. Wei mit dem US-Präsidenten Donald Trump offiziell vorgestellt, sagte ein Sprecher des Weißen Hauses.
TSMC hatte unter Trumps Vorgänger, Joe Biden, bereits Investitionen von 65 Milliarden Dollar zugesagt und sich hierfür Beihilfen im Volumen von 6,6 Milliarden Dollar gesichert.
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