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AT&S: Hightech-Substrate als Schlüsselkomponente der KI-Ära und Profiteur der Intel-Renaissance!

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AT|S: Hightech-Substrate als Schlüsselkomponente der KI-Ära und Profiteur der Intel-Renaissance!


AT&S hat sich als Rückgrat der globalen KI-Infrastruktur positioniert und profitiert vom technologischen Wandel hin zu modularen Chiplet-Designs. Während Rechenzentren weltweit nach mehr Leistung dürsten, liefert AT&S die notwendigen Substrate, deren Flächenbedarf und Komplexität in der neuen KI-Ära exponentiell steigen. Dank einer engen strategischen Allianz mit Intel besetzt das Unternehmen eine kritische Schlüsselrolle in der Halbleiter-Lieferkette. Bis 2028 steht AT&S vor einer starken Nettogewinnsteigerung!

High-Tech aus Österreich: Mehr als nur Leiterplatten

Wer über die Giganten der Halbleiterindustrie spricht, denkt oft zuerst an das Silicon Valley oder Taiwan. Doch ein entscheidendes Puzzlestück der modernen Elektronikwelt kommt aus Österreich. AT&S hat sich seit ihrer Gründung 1987 von einem klassischen Leiterplattenhersteller zu einem weltweit führenden Anbieter von High-End-Verbindungslösungen entwickelt. Heute rangiert AT&S weltweit auf Platz 6 der High-End-Leiterplattenhersteller und auf Platz 5 bei den sogenannten ABF-Substraten. Letztere sind die hochkomplexen Trägermaterialien, auf denen Mikrochips montiert werden. Sie bilden die Schnittstelle zwischen dem winzigen Silizium-Die (einzelne, noch ungehäuste Stück Halbleitermaterial) und der restlichen Hardware. In einer Welt, in der Elektronik immer kleiner, schneller und leistungsfähiger werden muss, ist diese Verbindungstechnologie ein limitierender Faktor für die Gesamtleistung des Systems.




 
 

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Marcus Landau
Marcus Landau, Derivate-Experte der DZ BANK, ist seit 2003 in der Zertifikate- und Derivatebranche tätig und erstellt regelmäßig Analysen rund um die Aktien- und Rohstoffmärkte, die er mit spannenden Zertifikate-Ideen verknüpft.





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