ADVA Optical Networking leitet neues Silicon Photonics Konsortium
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SPEED-Projekt vereint Technologieunternehmen zur Entwicklung von integrierten opto-elektronischen Schaltkreisen in Deutschland
München, Deutschland. 23. März 2016. ADVA Optical Networking gab heute bekannt, dass das Unternehmen die Leitung für das Projekt Silicon Photonics Enabling Exascale Data Networks (SPEED) übernimmt. Das Projekt schafft eine Plattform für die Entwicklung, Herstellung und Konstruktion von anwendungsspezifischen, opto- elektronischen, integrierten Schaltkreisen (electro-photonic integrated circuit, ePICs) auf Siliziumbasis. ePICs kombinieren elektronische und optische Funktionen auf einem gemeinsamen Halbleiterchip und erreichen damit eine bessere Leistung, geringeren Platzbedarf und geringere Kosten als herkömmliche Lösungen. Zielanwendungen sind optische Sende- und Empfangsmodule (Transceiver), die einfach auf Leiterplatten zu montieren sind und höchste Übertragungsgeschwindigkeiten für die Datenübertragung zwischen Rechenzentren ermöglichen. ADVA Optical Networking koordiniert das Projekt und wird auch eine Schlüsselrolle bei der Entwicklung und dem Design der Transceiver-Module einnehmen.
"Im SPEED-Projekt geht es um Zusammenarbeit. Wir werden das Know-How und die Begeisterung eines führenden multidisziplinären Ingenieurteams zusammenbringen, um eine gemeinsame Vision zu verwirklichen - die Vision, dass Transceiver für höchste Bitraten in Zukunft so einfach herzustellen sind, wie heute elektronische ICs", sagte Jörg-Peter Elbers, Vice President, Advanced Technology bei ADVA Optical Networking. "Das SPEED-Projekt legt Wert auf Herstellbarkeit, Testbarkeit und kostengünstige Konstruktion. Diese Ziele stehen an erster Stelle und werden nicht, wie sonst üblich, am Ende eines Entwicklungszyklus nachgebessert. Durch die Nutzung eines CMOS-kompatiblen ePIC Ansatzes ergeben sich hohe Innovationsgeschwindigkeiten, und Produkte können schneller auf den Markt gebracht werden. Diese Technologie erlaubt uns auch eine noch bessere, vertikale Integration in unseren Produkten."
Das SPEED-Projekt, das vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) unterstützt wird, begann im November 2015 und wird für drei Jahre laufen. Projektpartner sind AEMtec, Finetech, das Fraunhofer Heinrich Hertz Institut (HHI), das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), das Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik (IHP), die Universität Paderborn, Ranovus, Sicoya, die Technische Universität Berlin und Vertilas. Mit einem gemeinsamen Rahmen wird das Projekt zwei zukunftsweisende Transceiver- Module zur Übertragung von 400Gbit/s entwickeln: ein Modul mit vier Wellenlängen und direkter Empfangstechnik für die Datenübertragung innerhalb eines Rechenzentrums, sowie ein Modul mit durchstimmbarer Wellenlänge und kohärenter Empfangstechnik für die Übertragung zwischen Rechenzentren. Der innovative Ansatz, den das SPEED-Konsortium verfolgt, wird der Industrie helfen, kritischen Fragen wie Kosteneffizienz, Energieverbrauch und Wärmemanagement zu adressieren.
"Wir betreiben anspruchsvollste Forschung und Entwicklung, die bereits heute für die Unternehmen relevant ist. Unser Ziel ist es, eine Brücke zwischen Wissenschaft und Industrie zu bauen", kommentierte Professor Bernd Tillack, wissenschaftlicher Direktor, IHP. "Deshalb sind wir so begeistert, Teil des SPEED-Projekts zu sein. Die enge Zusammenarbeit mit SPEED-Partnern erlaubt uns, unsere Technologie schnell vom Labor in die Produktion zu überführen. Dank der Nutzung der IHP Hochgeschwindigkeits-BiCMOS und Silicon Photonics Technologien können wir einen Beitrag zur Realisierung innovativer optischer Transceiver leisten. Transceiver, die auf die Bedürfnisse der Endverbraucher schnell reagieren und zum Beispiel beim Betrieb von Rechenzentren und der Bereitstellung von Internet-Inhalten spürbare Verbesserungen im Alltag der Internetwirtschaft ermöglichen."
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