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Sumitomo Mitsui Banking Corp. Anleihe: 1,500% bis 18.01.2018

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WKN:A1HEY9ISIN:US865622AY04Typ:Anleihe, FestNominal:1.000,00Währung:USDFälligkeit:18.01.2018

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+0,00 99,8999,8900000


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Emissionsdaten
 Kurs99,71 
 Datum18.01.2013 
 Volumen750.000.000,00 
 WährungUSD 

 Realtime-Kurs 21.07., 10:31:09
 
Kurs €Volumen
 Geld99,65 250.000 Nominal 
 Brief100,29 250.000 Nominal 

Stammdaten
 WKN / ISINA1HEY9 / US865622AY04 
 EmittentSumitomo Mitsui Banking Corp. 
 EmittententypFinanzinstitute 
 Sitz des EmittentenJapan 
 Bond-TypAnleihe 
 Nominal1.000,00 
 Fälligkeit18.01.2018 

Kupondaten
 Kupon1,500% 
 Kupon-TypFest 
 Nächster Kupon-Termin18.01.18 
 Kupon-Periode6 Monate 
 Rückzahlungspreis100,00 

Kennzahlen
 Rendite (nach ISMA)1,75% 
 laufende Verzinsung1,50 
 Stückzinsen0,03 
 Duration0,48 
 Modified Duration0,47% 
 Konvexität0,69 
 Zinselastizität0,01 
 Basis Point Value0,00 
 Restlaufzeit0,50 
 Berechnet mit Kurs99,89 
 Datum der Berechnung21.07.2017