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Lai Fung Holdings Ltd. Anleihe: 6,875% bis 25.04.2018

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WKN:A1HJ4YISIN:XS0920162855Typ:Anleihe, FestNominal:10.000,00Währung:CNYFälligkeit:25.04.2018

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Emissionsdaten
 Kurs100,00 
 Datum25.04.2013 
 Volumen1.800.000.000,00 
 WährungCNY 

 Realtime-Kurs 26.07., 09:07:36
 
Kurs €Volumen
 Geld99,89 1.000.000 Nominal 
 Brief100,61 1.000.000 Nominal 

Stammdaten
 WKN / ISINA1HJ4Y / XS0920162855 
 EmittentLai Fung Holdings Ltd. 
 EmittententypUnternehmen 
 Sitz des EmittentenKaiman Inseln 
 Bond-TypAnleihe 
 Nominal10.000,00 
 Fälligkeit25.04.2018 

Kupondaten
 Kupon6,875% 
 Kupon-TypFest 
 Nächster Kupon-Termin25.10.17 
 Kupon-Periode6 Monate 
 Rückzahlungspreis100,00 

Kennzahlen
 Rendite (nach ISMA)7,12% 
 laufende Verzinsung6,88 
 Stückzinsen1,75 
 Duration0,70 
 Modified Duration0,66% 
 Konvexität1,08 
 Zinselastizität0,05 
 Basis Point Value0,01 
 Restlaufzeit0,75 
 Berechnet mit Kurs99,89 
 Datum der Berechnung26.07.2017